微纳米铜粉的制备工艺与应用特性

2019-09-19

针对微纳米铜粉的制备方法对国内外文献进行分类统计,详细对比了不同制备方法优缺点,指出了较易实现产业化的技术方向。分析了球形、树枝状、片状等不同形貌铜粉的主要制备工艺和应用特点,总结了铜粉在润滑、催化、导电材料、工程结构材料等不同领域的应用现状及存在的问题,并针对抗氧化、避免团聚这两个制约铜粉应用的瓶颈难题提出了建议,希望总结有助于相关领域的工程材料选用及研究开发。

工艺条件对电解铜粉过程能耗的影响规律研究

2019-09-04

电解过程是铜粉生产能耗最高的环节,而工艺条件对电解能耗有着重要影响,需要深入研究和优化。采用电解法制备铜粉,研究了极间间隙、Cu2+浓度、硫酸浓度、电解液温度、电流密度和刮粉周期对电解铜粉过程槽电压、电流效率和直流电耗的影响。结果表明:增大Cu2+浓度、电解液温度和刮粉周期,有利于降低槽电压和提高电流效率,进而减少直流电耗;增大极间间隙,电解铜粉的槽电压、电流效率和直流电耗均增加;而增大硫酸浓度,电解铜粉的槽电压、电流效率和直流电耗均减少;增大电流密度,电解铜粉的槽电压显著提高,电流效率略有下降,导致直流电耗显著增加。电解铜粉最佳的工艺参数为:极间间隙20~40mm、Cu2+浓度10~15g/

低松装密度雾化铜粉生产

2019-09-02

作者采用水雾化经氧化、还原等后续处理工艺研制生产了低松装密度雾化铜粉。本文主要介绍其生产工艺及应用结果。

铜粉粒径对3D打印成形和烧结成形性能的影响

2019-08-22

研究了不同粒径Cu粉末对打印成形和烧结成形性能的影响,从浆料稳定性、烧结效果和成形质量3个方面对不同粒径的效果进行评测。利用能谱仪、扫描电子显微镜对烧结后的样品进行微观组织及元素含量进行对比分析,采用热重分析仪分析样品烧结中的变化过程。结果表明,20μm铜粉受内在范德华力的影响更容易发生团聚,导致浆料堆积从而影响打印成形;1μm粉末在烧结后最为致密、整体收缩率最低,成形效果较好。

利用PCB边角料/废细漆包线生产精细铜粉

2019-07-31

针对印刷电路板(printedcircuitboards,PCB)边角料和废细漆包线在循环利用过程中污染大、回收率低等问题,提出了一种采用热解熔析氢脆法回收和利用电子废弃物生产精细铜粉方法。该方法将热解、熔析和氢脆等工艺有机结合,通过热解分离废弃物中的有机质,熔析去除金属杂质,利用热解生产的氢使铜产生氢脆,最后通过破碎和球磨得到精细铜粉。与现有处理方法相比,该方法具有工艺简捷、完全回收、节能环保、效益巨大等优点。解决了PCB边角料和废细漆包线的循环利用问题,并为铜材增加巨大的附加值。基于该方法建立的系统已在中国安徽生产出10μm的高纯度精细铜粉,且系统的所有指标均达到设计标准。

铜合金粉生产工艺的应用与发展

2019-07-19

介绍了国内铜及铜合金粉末的主要生产工艺,重点分析了行业发展趋势的雾化法制备铜粉的工艺过程,介绍了我国铜合金粉的应用现状及产业发展过程,针对我国铜粉产业发展存在的问题,为今后中国铜及铜合金粉末的发展提出了建议。

电解液循环方式对电解能耗及铜粉性能的影响

2019-07-11

利用具有平行流进液装置的新型电解槽,在电解液总流量为18L/min条件下,采用不同的进液模式制备电解铜粉,研究电解液进液方式对槽电压、电流效率、电解能耗和铜粉性能的影响,对电解法制备铜粉的节能降耗进行探索。结果表明,采用传统进液方式时能耗为3.01×106kJ/t,电流效率为94.42%,铜粉粒度为3.47μm,粒度分布集中;采用传统进液协同阴极双侧平行进液的方式能有效地降低电解过程的槽电压和电解能耗,并且随双侧平行进液流量增大,电流效率增加,能耗下降,但铜粉粒度增大。当双侧平行进液的喷液口流量为6L/min时较合适,电解能耗较低,为2.55×106kJ/t,铜粉的平均粒度为4.65μm,95

超细铜粉制备及其表面抗氧化改性研究

2019-07-03

为了提高微细铜粉的抗空气氧化性能,通过直流电弧等离子法制备超细铜粉,使用超声分散实现铜粉表面均匀包覆一层有机物,研究不同抗氧化剂表面改性工艺对铜粉抗氧化性能的影响。通过扫描电镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FTIR)、X-射线衍射(XRD)和电子天平称重对包覆效果进行表征。研究结果表明:直流电弧等离子法制备球形超细铜粉分散在无水乙醇介质中,推荐较好的纳米铜粉表面工艺为:30%苯并三氮唑(BTA)/30%柠檬酸(CA)复合表面活性剂包覆铜粉,超声20min可有效阻碍铜粉在空气中的氧化。

Cu粉类型对铜基摩擦材料性能的影响

2019-07-01

分别以电解Cu粉、气雾化Cu粉、水雾化Cu粉等纯Cu粉,锡青Cu粉、黄Cu粉、白Cu粉等合金Cu粉为基体,通过粉末冶金热压烧结的方式,制备了铜基摩擦材料。结果表明,以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的,其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中,密度最大,为5.46g/cm3,孔隙率最小,为18.14%,硬度(HbW)最高,为23.20;采用雾化Cu粉制备的试样,由于其球形颗粒形状的原因,增加了粉体的表面能和界面能,起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用,其摩擦因数最大,为0.33;而以合金Cu粉制备的试样,由于基体材料的形状结构不规则,导致材料的结合能力和流动性降低,摩擦后材

雾化铜粉制备技术的研究进展

2019-06-10

本文概述了雾化法制备铜粉的研究进展,阐述了雾化法制备铜粉各工序的基本原理,探讨了雾化介质、氧化还原、还原、雾化方式、熔炼、破碎球磨等工序的技术特点,提出了更加合理的低松装密度雾化铜粉的生产工艺流程。